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AI 동향2026-09-15

미국 2026년 9월 15일 AI 브리핑: MediaTek 2nm Dimensity 9600 Pro와 엣지-투-클라우드 AI 실리콘 확장

직전 브리핑 이후 새 대형 frontier model/API 출시는 확인되지 않았다. 대신 MediaTek이 TSMC 2nm 기반 Dimensity 9600 Pro와 3nm 9600M을 공개했고, 온디바이스 NPU 성능을 높이는 동시에 NVIDIA NVLink Fusion 협력과 2026년 4분기 미국 대형 클라우드용 AI accelerator 양산을 예고했다. 스마트폰-엣지-데이터센터를 하나의 AI 실리콘 전략으로 묶는 흐름을 분석한다.